직무 · SK하이닉스 / 반도체설계
하이닉스 회로설계 직무에 관심이 있는 학부생입니다. 혹시 JD를 보면 회로설계 직무가 하나만 나와있는데, 과거 채용공고나 경력직 공고를 보면 Digital 설계, HBM 설계, Physical Design 등의 업무가 세부화되어 나와있습니다. 학사 회로설계는 그러면 해당 세부화된 직무들 말고로 배치되는 것일까요? 아니면 모든 설계를 포함해서 선발되는 건가요?
2025.08.31
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KAIST 석사과정으로 하이닉스나 삼성전자와 연계된 프로그램이 있던데 타대 학부생으로 지원할 경우 입학가능성과 관련회사에서의 성장가능성에 대해 조언 부탁드립니다. 감사합니다.
안녕하세요. 하이닉스 NAND 로직 설계 직무 지원하려 합니다. 하기 JD인데요, 찾아보니 RTL 설계 깊이가 많이 떨어진다고 해서요 업무 상세 내용이랑 팀 분위기, 커리어적으로 어떨지 질문드립니다. NAND Flash의 Command Interface(RTL)와 Cell 구동 Micro Program Code를 설계 업무를 관장합니다. 내외부 고객과 협의하여 NAND Functional Spec. 을 작성하고 이를 바탕으로 최적의 IP를 개발하는 것이 Mission입니다. 1) NAND Function의 Feasibility 검토 및 Spec. Level 기획 2) PPA (Power Performance Area)의 최적화를 base로 3) Command Decoder의 RTL 설계 4) Cell Operation 구동 Micro Program Coding 5) Logic Block의 CDC/RDC 검증 및 IP 개선 6) NAND Verilog Behavior Modeling
안녕하세요 기계공학 전공을 하고 연료전지 석사 연구를 진행하였습니다. 석사 과정중에 반도체 공정(포토, 증착, 에칭 정도)을 활용을 하기도 했습니다. 엔드 프로덕트 솔루션을 개발한다는데 감이 잘 안오네요,, 질문은 아래와 같습니다. 1. Solution HW 팀이 하는업무가 어떤지 2. 기계공학 전공이 어필할 수 있는지(메카닉, 열 ?) 솔직한 답변 부탁드립니다.
KAIST 석사과정으로 하이닉스나 삼성전자와 연계된 프로그램이 있던데 타대 학부생으로 지원할 경우 입학가능성과 관련회사에서의 성장가능성에 대해 조언 부탁드립니다. 감사합니다.
안녕하세요. 하이닉스 NAND 로직 설계 직무 지원하려 합니다. 하기 JD인데요, 찾아보니 RTL 설계 깊이가 많이 떨어진다고 해서요 업무 상세 내용이랑 팀 분위기, 커리어적으로 어떨지 질문드립니다. NAND Flash의 Command Interface(RTL)와 Cell 구동 Micro Program Code를 설계 업무를 관장합니다. 내외부 고객과 협의하여 NAND Functional Spec. 을 작성하고 이를 바탕으로 최적의 IP를 개발하는 것이 Mission입니다. 1) NAND Function의 Feasibility 검토 및 Spec. Level 기획 2) PPA (Power Performance Area)의 최적화를 base로 3) Command Decoder의 RTL 설계 4) Cell Operation 구동 Micro Program Coding 5) Logic Block의 CDC/RDC 검증 및 IP 개선 6) NAND Verilog Behavior Modeling
안녕하세요 기계공학 전공을 하고 연료전지 석사 연구를 진행하였습니다. 석사 과정중에 반도체 공정(포토, 증착, 에칭 정도)을 활용을 하기도 했습니다. 엔드 프로덕트 솔루션을 개발한다는데 감이 잘 안오네요,, 질문은 아래와 같습니다. 1. Solution HW 팀이 하는업무가 어떤지 2. 기계공학 전공이 어필할 수 있는지(메카닉, 열 ?) 솔직한 답변 부탁드립니다.
답변 6
채택된 답변
채택된 답변안녕하세요! 제가 지금 회로설계 직무를 하고 있습니다! Digital 설계, HBM 설계, Physical Design 업무를 보신 경우는 경력직 공고에서 그렇게 세부적으로 직무를 지원하고 있습니다. 학사의 경우에는 회로 설계 직무에 합격했을 경우 위 부서 말고도, Analog 회로 설계, Data 회로 설계, Logic 회로 설계, 회로 검증 등 더 다양한 직무로 배치 될 수도 있습니다. 아마 입사 당시 TO가 있는 부서들 중에서 지망과 역량을 고려하여 배치 될 확률이 높습니다.
채택된 답변안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분께서 하신 질문은 SK하이닉스의 회로설계 직무 중 학사 신입사원의 포지션이 구체적으로 어떤 세부 업무에 배치되는지에 대한 고민으로 이해했습니다. 하이닉스의 회로설계 직무는 JD 상으로 하나로 표기되어 있지만, 실제 업무는 질문자분이 말씀하신 것처럼 세부적으로 나뉘어져 있습니다. 대표적으로 Digital 회로설계, Analog 회로설계, HBM 관련 설계, Physical Design, Timing Closure, DFT(Design For Test), P&R 등의 파트가 존재합니다. 학사 신입사원의 경우, 채용 시점에서는 구체적인 세부 업무까지 구분해서 채용하지는 않는 경우가 많습니다. 대신, 회로설계 직무 내에서 일정한 교육과 OJT(On-the-Job Training)를 통해, 본인의 전공 역량이나 적성, 사업부의 필요에 따라 Digital/Analog 중 한 쪽으로 우선 배치되며, 이후에는 보다 전문화된 세부 파트로 이동하는 구조입니다. 예를 들어 설명드리자면, 학사 졸업 후 회로설계 직무로 입사한 인원이 처음에는 DRAM Digital 회로의 RTL 설계를 맡았다가, 일정 기간 후에 해당 IP의 물리 구현까지 경험하게 되고, 이후에는 LPDDR5나 HBM 설계 쪽으로 전환되는 케이스도 종종 있습니다. 이처럼 한 번에 특정 세부 직무로 고정되기보다는, 회로설계라는 큰 카테고리 내에서 커리어가 확장되어 나간다고 보시면 좋겠습니다. 또한, 경력직의 경우에는 해당 인력의 기존 경험과 기술 스킬셋이 명확하므로, HBM PHY 설계, IO 회로설계, PnR 스페셜리스트 등 세부 직무로 나누어 채용 공고가 뜨는 것입니다. 따라서 질문자분이 지원하시게 될 신입 공채에서는 “회로설계” 하나로 통합 채용되며, 입사 후 본인의 역량과 회사의 인력 수요에 따라 세부 직무가 결정되는 형태라고 이해하시면 좋겠습니다. 비유를 들자면, 대학에서 ‘기계공학과’로 입학하지만 졸업할 때는 유체역학, 열역학, 재료역학 등의 세부 분야 중 한 가지에 특화되어 나가는 것과 유사합니다. 처음에는 포괄적으로 시작하지만, 점차 본인의 기술 스택에 따라 정교하게 방향이 잡히게 됩니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
멘티님, SK하이닉스 회로설계 학사 신입은 디지털·아날로그·물리 설계 등 설계 직무 통합으로 선발되며, 세부 분야별로 구분 채용하지 않는 것이 일반적입니다. 입사 후 팀 배치나 프로젝트 배분에서 디지털 설계, HBM 설계, Physical Design 등 각 상세 업무가 분류되지만, 초기 신입 채용에서는 사전 세분화 없이 설계 전분야를 포괄해 선발합니다. 따라서 학사 신입은 모든 설계 업무 가능성을 열어두고 지원하게 되며, 이후 경력과 팀 내부 수요에 따라 상세 전문분야로 배치되는 과정입니다. 초기에는 포괄적 설계 직무로 선발, 이후 팀 상황과 지원자의 역량, 회사 필요에 따라 업무가 결정된다는 점을 확실하게 말씀드립니다. SK하이닉스 회로설계 신입 채용은 전 분야 통합 선발로 진행합니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
